淘宝网昂达一体机拆机(昂达一体机拆机图解)

聊起昂达,相信多数玩家都会对这家综合性极强的厂商有印象,无论是早期的随身播放器(MP3/MP4)和平板电脑,还是不忘初心一直在布局的PC配件,昂达出品向来以极高的性价比广受年轻消费者关注。近期,随着显卡“矿潮”有缓和甚至褪去迹象,昂达也悄然上市了自家首款RTX30系列甜点卡——昂达RTX3060神盾,这款显卡是否将继承昂达一贯的超高性价比作风?欲知详情这篇评测不容错过。

我们所认识的电脑,所有部件就连接在一块小小的主板上。如果把电脑比作乐高积木,那么,主板就是整个电脑的基础。一块主板,就是一台电脑配置的天花板,决定了其它所有硬件的扩展性。

改用3发射超标量架构(以前是2发)、加强了分支预测、拥有更宽的乱序执行窗口、支持完全的乱序执行、后端执行资源增加、FPC内部执行延迟降低、特定场景加速、指令级延迟降低、提升内存地址转换和内存数据访问速度等,英特尔表示上述改进可带来最多30%的CPU运算性能提升。

昂达oBook11 Pro拥有11.6英寸1080P的超清屏幕

昂达oBook11 Pro在不搭配键盘时属于一款较大的平板,11.6英寸1080P的超清屏幕效果,在娱乐影音时沉浸感十足,屏幕的可视角度高达178度,让用户可以在各种舒适的角度进行娱乐和办公。并且这块IPS屏幕的触屏体验非常流畅,即便不使用鼠标也可在Windows 10上进行正常的操作。

平板与键盘一体感良好,平板厚度仅有8.9mm

单个平板的厚度仅有8.9mm,850g的重量相对于11.6英寸的屏幕来说已经非常轻薄,几乎秒杀所有超极本电脑,携带异常轻便。

与众多2in1产品相同,昂达oBook11 Pro为了应对办公需求,日常能用到的口都一应俱全,这些接口都集中在机身的右侧,由上至下依次是3.5mm音频接口,MIC,TF卡插槽(Micro SD),USB 3.0接口,电源显示灯,Mini HDMI和Type-c接口。

顶部的一侧是电源和音量控制键,中间还有一个隔离区域,是用于接收信号的无线模块,oBook11 Pro不同于很多2in1平板,新品支持2.4G和5G双频无线网络,在信道与速度上有着很大的优势。正面屏幕上方还有前置的摄像头,在视频聊天或电话会议时有着重要的存在性。

昂达oBook11 Pro搭载了英特尔第七代(Kaby Lake)酷睿M3 7Y30处理器,处理器最高主频可达2.6GHz,双核四线程架构,这也是主流平板目前比较高的配置。

酷睿M3 7Y30处理器使用了Speed Shift技术,加快了突发响应速度,大大降低了系统延迟。使用CineBench R15软件进行测试,其最终单线程成绩为107,多线程成绩为228,性能与桌面级的i3比肩。

oBook11 Pro内置7.6V超大38Wh高性能锂电池,加上新一代DPTF智能电量管理技术,保证了办公状态下一天的续航。以及功耗则只有3.5W处理器,安静省电且保证这款2in1平板电脑的续航能力。

2in1平板电脑最大的亮点在于性价比,昂达oBook11 Pro搭载的第七代酷睿处理器+Windows 10系统可以流畅运行,当然还有便捷的键盘搭配,让使用场景更多。售价仅为1999元的高性能2in1平板电脑,是比会对笔记本市场造成不小的冲击。

图16

触屏的体验流畅,在屏幕上打字变得更加轻松

表1:Atom阵营最近三代架构与平台的关系对应表

3DMark的FireStrike得分是经典的理论性能参考了,对于拥有多个运算单元的安培架构显卡而言,该项性能跑分主要考核的是通用运算单元的性能。可以看到昂达RTX3060神盾在运行跑分软件时GPU最高频率在1934MHz左右,内存频率为1875MHz左右。

撬开充电盒壳体。

塑料支架特写。

PS(防杠说明):这里我并不是在推荐这类魔改U硬件,只是进行一个介绍。每个人的接受能力都不同,请酌情选购合适自己接受能力之内的硬件。

入耳处壳体内侧特写,可以看到泄压孔的防尘网。

体积:381mm×258mm×26mm

这里是触摸屏的排线接口。

跑完分可以“肆意”地对显卡进行拆解了,先将散热器与PCB分离,可以看到这个三风扇散热器的做工是比较扎实的,厚重的一体式散热鳍片搭配5热管设计,已然属于越级式规格了。

吸附充电盒的圆形磁铁。

正面被大面积的金属罩覆盖,能看到的仅仅是6枚全封闭铁素电感。白色的是导热贴把CPU的热量导到金属铝板上。

内存使用2片2G的Sky DDR3-1600颗粒组成双通道32位宽4G内存。

通过后盖的标识可以看到机型及64G的版本,输了电压为12V 2A高电压大电流,能更快速的充电,因为采用了Core M这片本应该在笔记本上的芯片,所以功耗增加高电压和大电流也是必须的。

没错,Apollo Lake平台就是我们今天讨论的主角。我们可以将它理解为七代酷睿Kaby Lake的“小弟”,它们都采用了改进型的14nm工艺设计。虽然Apollo Lake没有太过澎湃的性能动力,但它却有着无与伦比的低功耗和低价格优势,从而拥有了“上下通吃”的发展潜力。

安装风扇遇到点麻烦,对准位置后老是觉得被顶住,CPU的位置压不下去,前后搞了十几分钟,最后一狠心使劲一按,对齐螺丝孔了,后来有拿起来试了几下,应该是真好有点边卡住了,用力按下去就行了,不会有啥影响。另外,内存的位置在风扇下面,这就是限制不能双内存的问题所在了,如果能和半高的无线网卡位置互换一下,是否可以用双内存了呢?或者和msata接口的位置换一下也可以,因为还有一个机械硬盘的位置要空出来。

 

分离电池完全切断电源方可进行下一步拆解。

一、二手硬盘(上篇已讲)

二、 服务器转接网卡魔改网卡(上篇已讲)

三、魔改/ESCPU和主板

四、阵列卡介绍

关于主板的话,选择B150、H110、B250这些便宜的,一百来块的性价比最高。优先华擎,华硕这类板子,他们对魔改U比较友好,改好的BIOS文件也较多。

该类U需考虑内存兼容性,很难兼容使用高频内存,使用2133、2400MHZ这档较为保险。部分主板(如微星)也会挑内存,具体问商家或和群友讨论那种内存兼容性好,提前做好功课。当然也可以多加钱买板U内存一套方案

严格来说并不算啥魔改性质,不过也是比较特殊的一类硬件,这里讲一讲。这类硬件多结合前面的【笔记本魔改ES CPU】来使用。通过BIOS刷写,H110、B150、Z170、B250等这些六七代便宜二手主板“重获新生”,能够支持八九代台式机CPU以及笔记本ES 魔改CPU,并和其成为“最佳拍档”

1. 价格低廉,数量充足,英特尔平台有一小特点,当CPU价格很高的时候,往往主板价格会很低。六七代平台就是一个很好的见证,因为CPU贵,性价比极低,没多少人选择这平台,同时六七代平台主板默认不支持八九代CPU,这进一步拉低了价格。

2. 某些H110、B150主板设计是可以使用DDR3内存的,比如华擎、七彩虹、铭瑄、映泰都有出。甚至还有有D3和D4内存槽双持设计的主板。同时他们还能使用D3专用条,进一步拉低内存的花费(尤其是当今啥都涨价)

3. 主板通过修改BIOS,可以支持八九代CPU和笔记本魔改CPU。价格低廉的主板+性价比突出的魔改U,成为了垃圾佬的好玩物。甚至B150、B250这些板子修改BIOS后能支持可超频CPU进行超频!!

这类主板其实通过更改BIOS来支持超频,因为这些魔改U并未限制非Z系列芯片组的超频操作。如图这款H110主板可以把ql3x超到4GHz左右。当然注意的是,这类B150、H110、B250这些主板供电一般都比较寒酸,需要量力而行,同时就算不超频,使用八核往上的CPU时,也会力不从心。

这类主板多见于B150、H110、B250。因为六、七代处理器的内存控制器是明确支持DDR3、DDR4内存的。所以这类主板会推出D3内存槽版本,甚至有D3/D4混插版本。其实八代ES处理器也能支持DDR3内存。所以这类主板通过刷魔改BIOS后,就能让八代ES上D3内存,低成本快乐玩耍。

【答】:如果是个人电脑使用或是NAS用途,直通卡会更加合适。一是你没有大型磁盘阵列独立管理、软件系统和硬件防灾更换的需求。更多的是想电脑系统直接对硬盘进行管理和监控,方便省事。二是阵列卡需要加装电池和缓存配件才能使用Riad5、6、10这类的阵列形态,而这些配件比卡还贵。

【答】:总的来说,目前阵列卡芯片大多是LSI家的,现在市场上常见的是SAS2008、SAS2308和SAS300这几种控制器芯片,不同的控制器当然有着不同的性能参数。下面我简单做了个表格。正常来说,SAS2008其实能满足大多数人。不过SAS2308相比SAS2008没有贵多少,选用更强一些的2308阵列卡也是不错的选择。

1. 某些领域,需要计算节点服务器和硬盘存储设备柜分开管理,往往都不在同一个机房。服务器可通过HBA卡,用光纤线链接外部的硬盘柜,来访问硬盘设备。

2. SATA线和sas线都是有长度限制的,超过一定距离后,数据信号和速率将受到很大影响。所以当需要硬盘设备和主机分开存放,并相隔较远时,就需要使用HBA卡。