本篇文章给大家谈谈工业设计就业，以及工业设计展板尺寸的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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工业设计毕业后就业前景好吗
淘宝工业设计现在被越来越多的人喜爱和学习，那么何为工业设计呢？工业设计是指以工学、美学、经济学为基础对工业产品进行设计。工业设计的课程很多，有产品设计、环境设计等等方面。学习工业设计，很多人会担心着一个严峻的问题，就是就业前景如何，工作好找吗？接下来，小编就为大家分析下工业设计专业的就业前景，希望对你有所帮助。
工业设计就业前景分析
1. 工业设计需要掌握的专业能力
学习工业设计需要具有扎实的自然科学基础和人文基础，将语言正确熟练的运用到产品设计上，对文字的表达能力也有极高的要求，因为工业设计涉及的范围之广，所以你要对这些设计基础、设计理论、市场经济等知识需要有系统的了解，只有了解这些，你才可以对新产品的开发，研究等一系列程序上，有较强的实践动手能力。
2. 工业设计从事的行业
工业设计需要掌握的知识多，因此从事的行业也是各不相同，选择的领域非常广泛。本科毕业的学生其就业方向可以在事业单位，专业设计部门，以及科研单位从事产品的设计和研发。像新能源、互联网、电子技术等行业都可以从事，这些行业大致如下：互联网、电子商务、广告设计、计算机软件等，从事的岗位：产品设计师、工业设计工程师、平面设计师等，前景是一片大好的趋势。
3. 工业设计就业前景
目前按照我国的发展状况来说，虽然这个专业在国内的情况还不是很好，但是随着经济水平不断的提高，按照其发展趋势，不久的将来就可以占据国内的市场，因此，这是一个非常具有潜力的专业。
工业设计已经融入到我们的生活中，跟我们的生活息息相关，建筑的设计、产品的包装、研发都是不错的发展方向。如今的社会上，好的工作岗位还是非常多的，但是能不能把握住这种机会，还是要看个人的实力和机遇的。在中国工业设计还是一个刚刚起步的专业，虽然没有能够引起国人和企业足够的重视，在目前多人才少岗位的情形下，就业前景还是颇为紧张的，但随着生活水平的提高，工业设计会被越来越多的人重视，市场和前景将会是非常广阔。
在如今人才济济的工业设计行业中，企业大多看重的是设计的经验和自身的能力，学历仅仅是入门的门槛，一切都是以实力说话，因此，在学好理论知识的同时，要不断加强动手的实践能力，为以后打好基础。
以上就是关于工业设计一些就业前景的分析，希望你看过之后有所领悟，如果你还有其他问题想要了解的，欢迎关注ARTSLINK零创官网可以与我们的老师咨询哦。
流水线工业铝型材用途的介绍
工业铝型材为一种合金材料，它的用途广，在当前市场中较为受欢迎。由于它的着色能力好，化学性能及物理性能好，让它逐渐取代其他钢铁材料，成为被运用在多个行业中的材料。
广义的来说，工业铝型材是除了门窗铝型材、幕墙铝、建筑装饰装修铝材以为的铝型材。如一些轨道交通、车辆车体、生产生活用铝材都可以称为工业铝型材。狭义的来说，工业铝型材就是流水线铝型材，是一种由铝棒经过熔炼放入模具挤压而成的截面型材。
这种型材又被称为铝挤型材、工业铝合金型材，它的用途比较广泛，可被运用在生产制造多个行业中。常见的用途就是被用来制成各种设备机架、设备防护罩、大型立柱支撑件、流水线输送带、口罩机框架、点胶机等设备的骨架。这里给大家简单介绍一下狭义上的流水线铝型材用途，具体如下：
1、 设备铝型材框架、铝型材机架
2、 流水线工作台骨架、皮带输送线支架、车间工作台。
3、 车间安全围栏、大型设备防护罩、光屏防弧屏。
4、 大型检修平台、登高梯
5、 医疗器械支架
6、 光伏安装支架
7、 汽车模拟器支架
8、 各种货架、置物架、大型培育房物料架
9、 车间物料周转车、铝型材工具车
10、 大型展会展示架、车间信息展示板、白板架
11、 阳光房、洁净棚
除了以上常见的几种用途，还可以制成各种产品的骨架支架。总得来说，只要你想做，就可以使用它。需要注意的是工业铝型材规格较多，选用时根据自己的需求进行选材就可以，采用的都是配套的铝型材配件连接，安全稳固，拆装方便。
NXP i.MX 8M Mini核心板（4核 ARM Cortex-A53）规格软硬件说明资料
今日与大家分享基于NXP i.MX 8M Mini处理器的创龙科技-新款异构多核工业级开发板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计，是创龙科技2022年新款i.MX8核心板，该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器，更符合大众意向，提供更多的选择。
开发板简介
创龙科技TLIMX8-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能开发板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
开发板接口资源丰富，引出MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆网口、百兆网口等接口，板载WIFI模块，支持Mini-PCIe 4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
硬件资源
SOM-TLIMX8核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。
图 1 核心板硬件框图
图 2
图 3
CPU
核心板CPU型号为MIMX8MM6CVTKZAA，LFBGA封装，工作温度为-40°C~105°C，引脚数量为486个，尺寸为14mm*14mm。
NXP i.MX 8M Mini处理器架构如下：
表 1
| NXP i.MX 8M Mini Quad | 4x ARM Cortex-A53，主频1.6GHz |
| 1x ARM Cortex-M4，主频400MHz | |
| 1x 1080P60 H.264 Encoder | |
| 1x 1080P60 H.264 Decoder | |
| 1x 1080P60 H.265 Decoder | |
| 1x GCNanoUltra 3D图形加速器 | |
| 1x GC320 2D图形加速器 |
图 4 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图
ROM
核心板通过MMC1总线连接eMMC，采用8bit数据线，eMMC型号兼容Micron公司的MTFC8GAKAJCN-4M IT(8GByte)、SAMSUNG公司的KLM8G1GEUF-B04%(8GByte)、SkyHigh Memory公司的S40FC004(4GByte)。
RAM
核心板通过专用DRAM总线连接2片DDR4，分别采用16bit数据线，共32bit。DDR4型号兼容Micron公司的MT40A512M16LY-062E IT(1GByte)、SK海力士(SK Hynix Inc)公司的H5AN8G6NCJR-VKI(1GByte)与H5AN4G6NBJR-VKI(512MByte)，以及紫光国芯(UniIC)公司的SCB12Q4G160AF-07QI(512MByte)，支持DDR4-2400工作模式(1200MHz)。
晶振
核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。
电源
核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。
LED
核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯，分别对应GPIO1[0]和GPIO1[1]两个引脚，高电平点亮。
图 5
图 6
外设资源
核心板引出的主要外设资源及性能参数如下表所示。
表 2
| 外设资源 | 数量 | 性能参数 |
| Camera | 1 | MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane；
每lane最大支持1.5Gbps传输速率； |
| Display | 1 | MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane；
每lane最大支持1.5Gbps传输速率； |
| UART | 4 | 最高支持波特率为4Mbps；
支持硬件或软件流控； |
| SAI | 5 | 支持具有帧同步的全双工串行接口，如I2S、AC97、TDM； |
| ECSPI | 3 | 全双工增强同步串行接口；
最高支持52Mb/s数据速率； |
| FlexSPI | 1 | 支持single pad/dual pad/quad pad操作模式；
支持DMA； |
| I2C | 4 | 最高支持400Kb/s通信速率； |
| Ethernet | 1 | 采用RGMII接口；
支持10/100/1000M网口配置； 支持网络自适应； |
| PCIe | 1 | 支持单通道Gen2标准端口；
支持RC或EP模式； 最高通信速率5Gbps； |
| USB 2.0 | 2 | 支持OTG模式；
支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式； |
| MMC/SD/SDIO | 2 | MMC1、MMC3支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式；
MMC2支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式； 支持最高200MHz时钟； 备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC1，未引出至邮票孔； |
| PDM | 1 | 最大支持4线8通道； |
| PWM | 4 | 具有16位时基计数器；
支持最高66MHz工作频率； |
| Watchdog | 3 | 看门狗定时器；
支持时间设置范围为0.5 ~ 128s； 时间分辨率为0.5s； |
| S/PDIF | 1 | 数字音频传输接口；
支持收发功能，标准音频文件传输格式； |
| JTAG | 1 | 支持边界扫描；
支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6； |
| Temperature Sensor | 1 | 支持传感温度范围为10 ~ 105摄氏度；
传感分辨率为1摄氏度； |
部分外设资源存在引脚复用情况，可在实际开发过程中使用Config Tools for i.MX工具对外设资源进行合理分配，工具参考链接：
www.nxp.com/design/designs/config-tools-for-i-mx-applications-processors:CONFIG-TOOLS-IMX。
引脚说明内容篇幅过长，故不在此展示，如需详细说明，可评论区留言或私信，感谢你的关注。
引脚排列
核心板邮票孔引脚采用2x 40pin + 2x 60pin，共200pin规格，引脚排列如下图所示。
图 7 核心板引脚排列示意图
电气特性工作环境
表 3
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 存储温度 | -50°C | / | 90°C |
| 工作湿度 | 35%（无凝露） | / | 75%（无凝露） |
| 存储湿度 | 35%（无凝露） | / | 75%（无凝露） |
| 工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 空闲状态 | 5.0V | 0.22A | 1.10W |
| 满负荷状态 | 5.0V | 0.61A | 3.05W |
备注：功耗基于TLIMX8-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心使用率约为100%。
以上功耗测试过程中，已安装带风扇的散热器，并已启动风扇。
热成像图
核心板安装好带风扇的散热器，在常温环境、满负荷状态下稳定工作10min后，测试核心板热成像图如下所示。H为最高温度，S为平均温度。
备注：不同测试条件下结果会有所差异，数据仅供参考。
图 8 不开启散热风扇
图 9 开启散热风扇
请参考以上测试结果，并根据实际情况合理选择散热方式。
机械尺寸
表 12
| PCB尺寸 | 45mm*65mm |
| PCB层数 | 8层 |
| 元器件最高高度 | 1.45mm |
| PCB板厚 | 1.2mm |
图 10
图 11
元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为LDO(U3)。
底板设计注意事项最小系统设计
基于SOM-TLIMX8核心板进行底板设计时，请务必满足最小系统设计要求，具体如下。
电源设计说明
VDD_5V_SOM
VDD_5V_SOM(VDD_5V_MIAN)为核心板的主供电输入，电源功率建议参考评估板按最大10W进行设计。
图 12
VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参照评估底板原理图，在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。
图 13
VDD_3V3_SOM & VDD_1V8_SOM
VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM为核心板输出的BOOT SET配置专用供电电源，最大电流均约为200mA，请勿用于其他负载供电。
图 14
VDD_3V3_MAIN & VDD_1V8_MAIN
VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN为底板提供的外设电源。为使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求，推荐使用VDD_3V3_SOM电源来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能，使用VDD_1V8_SOM电源来控制VDD_1V8_MAIN的电源使能。
图 15
图 16
系统启动配置
由于BOOT SET引脚与SAI1、GPIO存在复用关系，若使用SAI1、GPIO外接设备，请保证CPU在上电初始化过程中BOOT SET引脚电平不受外接设备的影响，否则将会导致CPU无法正常启动。
核心板内部BOOT_MODE3已设计100K下拉电阻，BOOT_CFG[15:0]和BOOT_MODE[2:0]未设计上下拉电阻，需在底板设计启动配置电路。设计系统启动配置电路时，请参考评估底板BOOT SET部分电路进行相关设计。
图 17
图 18
系统复位信号
PMIC_KEY_RSTn(PMIC_POR_B)
PMIC_KEY_RSTn为PMIC的上电复位输入引脚，可用于控制i.MX 8M Mini复位输入引脚，以及外设接口的复位。PMIC内部已有上拉电阻，无需使用时请悬空处理。
B24/POR_B
B24/POR_B为CPU的复位输入引脚，核心板内部已设计100K上拉电阻，与PMIC的复位输出引脚PMIC_POR_B相连。对于有严格上电复位顺序的外设，需结合外设的上电和复位时序来使用B24/POR_B。
A25/ONOFF
A25/ONOFF为CPU的开关机控制引脚，核心板内部已设计100K上拉电阻，无需使用时请悬空处理。
其他设计注意事项保留Micro SD卡接口
评估底板通过MMC2总线引出Micro SD卡接口，主要用于调试过程中使用Linux系统启动卡来启动系统，或批量生产时可基于Micro SD卡快速固化系统，底板设计时建议保留此外设接口。
保留UART2接口
评估底板将UART2_RXD和UART2_TXD引脚通过CH340T芯片引至Micro USB接口，作为系统调试串口使用，底板设计时建议保留UART2作为系统调试串口。
散热设计说明
对核心板散热设计建议如下。
当环境温度不高于60℃、核心板功耗不高于3.57W时，可考虑不添加散热片。
当环境温度不超过85℃、核心板功耗不高于3.64W时，可考虑使用不带风扇的散热片，但要求使用相变硅脂导热垫片进行导热。
当环境温度超过85℃时，强烈建议使用带风扇的散热片，并结合实际应用做进一步验证测试。