淘宝无铅焊锡线不饱满的原因(电线焊锡用铅的好还是无铅的好)

本篇文章给大家谈谈无铅焊锡线不饱满的原因,以及电线焊锡用铅的好还是无铅的好的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。

文章详情介绍:

焊锡片锡带锡环

预成型焊锡Solder performs

当今在SMT工艺中,由于钢网印刷的锡膏厚度限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。如:手机插孔插座,连接器、网线插孔等,这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质,为了解决这一问题,可以在印刷锡膏后,在锡膏上面贴片放置预成型焊锡,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高强度及可靠性。

目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接,锡膏的助焊剂含量在10%左右,导致焊接层较大空洞率约20%,以及较多的助焊剂残留物。但是对一些要求高的焊接领域,譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题,急需一项全新工艺。

尺寸及规格

预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。

定制:助焊剂类型,含量,预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产;本司还备有其他合金成分的预成型焊片,欢迎咨询。

关于焊接工艺

(1).高洁净焊锡片:是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中,向真空炉内通入流量经过控制的还原气体(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2–95%/5%);让还原气体充分去除掉金属表面的氧化物,来代替传统的助焊剂,零残留.降低焊接层内空洞.

(2) 带助焊剂涂层焊锡片: 是指焊锡片的表面涂有2%助焊剂,通过SMT回流焊或者其它加热设备来焊接,一般空洞率可控制在10%左右,低于锡膏焊接的空洞率20%-30%。

适用:

用于PCB电路板,金属壳体,金属-玻璃封装,半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。

优势

1使用高洁净焊片,真空炉工艺,实现零残留物,消除或低空洞

2可焊性好,减少助焊剂的飞溅以及残留;

3搭配锡膏使用,可提高焊料金属含量;

4单独使用可以控制金属含量,表面涂敷均匀的助焊剂,保持焊接的一致性,低残留物;

5可以实现标准的SMT卷带包装(SMD载带7寸/13寸),便于大批量生产装配,可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。可以生产标准的1206、0805、0603、0402,0201等SMT应用焊片。也可以定做各种尺寸/合金等的预成型焊片,

典型规格的SMD应用SAC305焊锡片:

SMD焊锡片1406(长宽高3.56*1.52*0.77mm)3000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0805(长宽高2.03*1.27*0.76mm)3000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0603 (长宽高1.6*0.8*0.8mm)4000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0402 (长宽高1.0*0.5*0.5mm)10000片/盘(SMD载带卷盘)

SMD焊锡片0201 (长宽高0.6*0.3*0.3mm)10000片/盘(SMD载带卷盘)

锡银铜SAC305

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105(Sn98.5Ag1Cu0.5)、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405(Sn95.5Ag4Cu0.5)通常用于回流焊、波峰焊和手工焊,熔点都在217℃左右。在这些焊料中,SAC305应用较为广泛,并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。

锡银Sn96.5Ag3.5

锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高,在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差,但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。

典型成分的软钎焊料合金

采购锡线,如何挑选优秀的焊锡丝?

随着社会不断发展,焊锡厂家也越来越多,选择类别和厂家也会很多,不同产品都会出现价格的不同,有些想要价格便宜,但是又不敢保证质量怎么样,都想要得到更好的性价比,所以想要采购一些产品,需要掌握相关的辨别知识方法,毕竟都知道一分钱一分货,所以在这一方面还是要多加注意,下面佳金源锡膏厂家为大家讲解一下;

许多朋友喜爱在一些小作坊亦或是小摊小贩处购买焊锡丝,缘由是价格比较便宜。可是俗话说得好,一分钱一分货,小作坊亦或是小摊小贩处贩卖的大多数是质量较差的锡线,虽然有极少数质量还不错,但是实在太少,我们最好不要去拼运气。

在选购焊锡丝时,要仔细认真,以便买到当之无愧的好产品。首要,当我们在选择焊锡丝时,最好直接去出产厂家进行收购。其次就是在选择焊锡丝的时分要注意它的包装,尽管精巧的包装并不能阐明什么问题,可是,但凡规范的厂家出产的焊锡丝都会在产品的包装上进行标识,而在收购后若是出现任何的质量问题还能够找到出产厂家进行替换。然后在收购时要依据自己的实际情况来进行合理的选择,许多兄弟喜爱到电子城或者是五金工具店收购,缘由就是这些当地的产品比照廉价,可是一分钱一分货,在焊接的过程中,焊锡丝出现焊点发黑、不饱满、等表象都是由于焊锡丝的质量低下构成的。

选好后我们可以找厂家要点样品试样,或者购买少量试试,试样没有问题后,再大批量采购,想要了解关于其它的焊锡丝相关其他问题,欢迎伙伴们前来咨询!

电子线路焊接要怎样选择焊锡产品?

市面上有两种焊锡,比较好买。它们是锡条和锡丝。锡条比较大,适宜焊接铁皮,或者电工在锡炉里冲锡做电线接头。焊丝常用于无线电焊接。焊线被夹在中间,焊料在外面,焊剂在芯上。即使部分引脚或焊盘轻微氧化。好的焊接还是可以的。

焊料成分有两种。有铅焊料和无铅焊料。铅焊料的主要成分是锡和铅。按照含量比,普通锡含量为50%,55%,60%,63%,熔点依次下降。

63%是常说的共晶合金。流动性能最佳,最适宜电子线路的焊接。在凝固过程中,合金成分不会从液态到固态独立析出。熔点比较低,约183℃。60%略高,约190℃。流动性在63%上下。铅比锡便宜,所以可以降低大规模生产的成本。55%和50%更高,分别为203和216℃,可以用于温度更高的场合。这种高熔点焊料常用于CRT电视的尾板和节能灯尾部的电子镇流器电路板,以防止焊料熔化而造成虚焊。

电子行业基本不使用其他比例的铅焊料。近年来,由于环保要求,出现了一种常说的无铅焊料。常见的有99.3%的锡和0.7%的铜。熔点在230℃上下。因为这种焊锡熔点高,普通烙铁的温度达不到,容易焊成豆腐渣或者烧坏零件。在工业生产中,无铅焊丝与恒温焊接工作台一起使用。建议无线电技术初学者选择熔点较低的63%或60%的铅焊料。绿志岛,中亚都很好用。有些小牌子的焊锡丝是回收线路板上的废焊锡做的,比例不正确,杂质多。焊接的焊点很钝,容易焊接。买焊锡线不能便宜。为了焊接印刷电路板,焊丝的直径通常为0.8毫米。20-30W内部或外部烙铁就够了。脚手架焊接,最佳买直径1.2-2.0mm的焊丝,用50-75W的外加热铁。

无线电焊接时,经常会发生焊头温度过高,焊头氧化烧死,不方便焊接。所以焊工要注意焊头内的温度。温度过高时断开电源。在焊头被氧化烧死之前,应不时用湿布或湿的高温海绵擦拭焊头,以清除烧焦的焊剂和其他污垢。焊接头的温度往往可以通过将焊接头放在松香中来判断。松香融化慢,可以拉出细丝,说明温度太低。松香沸腾剧烈,出现大量烟雾,表示温度过高。在两者之间的状态下,松香熔化速度适中,有少量白烟冒出,说明焊头温度合适。

过去用的是铜焊头。被氧化烧死后,用锉刀锉平。加热后,涂一些松香。然后在正常焊接中收集的废焊料熔化的焊料珠内滚动,然后重新镀锡,这非常方便。现在常用的合金焊头被氧化烧死后,绝对禁止用锉刀或砂纸打磨。废焊珠要放在小木板上。焊头加热后,放入酸性焊膏中,蘸些焊膏,再放在焊珠上。焊珠熔化后,会摩擦零件引脚和废弃焊珠中断裂的铜线。很快就看到焊头表面被焊料浸湿,说明镀锡成功。