本篇文章给大家谈谈无铅焊锡线不饱满的原因，以及电线焊锡用铅的好还是无铅的好的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
焊锡片锡带锡环
预成型焊锡Solder performs
当今在SMT工艺中，由于钢网印刷的锡膏厚度限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。如：手机插孔插座，连接器、网线插孔等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质，为了解决这一问题，可以在印刷锡膏后，在锡膏上面贴片放置预成型焊锡，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高强度及可靠性。
目前行业主流的焊接工艺都是锡膏+SMT回流焊等设备焊接，锡膏的助焊剂含量在10%左右，导致焊接层较大空洞率约20%，以及较多的助焊剂残留物。但是对一些要求高的焊接领域，譬如半导体封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化及助焊剂残留物。如何有效解决上述问题，急需一项全新工艺。
尺寸及规格
预成型焊锡通常可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常用形状有圆环垫片状、圆盘状、矩形和框形等。
定制：助焊剂类型，含量，预成型焊片的形状和尺寸可以根据客户要求进行生产；本司还备有其他合金成分的预成型焊片，欢迎咨询。
关于焊接工艺
(1).高洁净焊锡片:是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中,向真空炉内通入流量经过控制的还原气体（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2–95%/5%）；让还原气体充分去除掉金属表面的氧化物,来代替传统的助焊剂,零残留.降低焊接层内空洞.
(2) 带助焊剂涂层焊锡片: 是指焊锡片的表面涂有2%助焊剂,通过SMT回流焊或者其它加热设备来焊接，一般空洞率可控制在10%左右，低于锡膏焊接的空洞率20%-30%。
适用：
用于PCB电路板，金属壳体，金属-玻璃封装，半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
优势
1使用高洁净焊片，真空炉工艺，实现零残留物，消除或低空洞
2可焊性好，减少助焊剂的飞溅以及残留；
3搭配锡膏使用，可提高焊料金属含量；
4单独使用可以控制金属含量，表面涂敷均匀的助焊剂，保持焊接的一致性，低残留物；
5可以实现标准的SMT卷带包装（SMD载带7寸/13寸），便于大批量生产装配，可以利用SMT贴片机来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。可以生产标准的1206、0805、0603、0402，0201等SMT应用焊片。也可以定做各种尺寸/合金等的预成型焊片,
典型规格的SMD应用SAC305焊锡片：
SMD焊锡片1406（长宽高3.56*1.52*0.77mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0805（长宽高2.03*1.27*0.76mm）3000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0603 （长宽高1.6*0.8*0.8mm）4000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0402 （长宽高1.0*0.5*0.5mm）10000片/盘(SMD载带卷盘)
SMD焊锡片0201 （长宽高0.6*0.3*0.3mm）10000片/盘(SMD载带卷盘)
锡银铜SAC305
Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405（Sn95.5Ag4Cu0.5）通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305应用较为广泛，并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。
锡银Sn96.5Ag3.5
锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护,其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近。而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。
Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。
典型成分的软钎焊料合金
采购锡线，如何挑选优秀的焊锡丝？
随着社会不断发展，焊锡厂家也越来越多，选择类别和厂家也会很多，不同产品都会出现价格的不同，有些想要价格便宜，但是又不敢保证质量怎么样，都想要得到更好的性价比，所以想要采购一些产品，需要掌握相关的辨别知识方法，毕竟都知道一分钱一分货，所以在这一方面还是要多加注意，下面佳金源锡膏厂家为大家讲解一下;
许多朋友喜爱在一些小作坊亦或是小摊小贩处购买焊锡丝，缘由是价格比较便宜。可是俗话说得好，一分钱一分货，小作坊亦或是小摊小贩处贩卖的大多数是质量较差的锡线，虽然有极少数质量还不错，但是实在太少，我们最好不要去拼运气。
在选购焊锡丝时，要仔细认真，以便买到当之无愧的好产品。首要，当我们在选择焊锡丝时，最好直接去出产厂家进行收购。其次就是在选择焊锡丝的时分要注意它的包装，尽管精巧的包装并不能阐明什么问题，可是，但凡规范的厂家出产的焊锡丝都会在产品的包装上进行标识，而在收购后若是出现任何的质量问题还能够找到出产厂家进行替换。然后在收购时要依据自己的实际情况来进行合理的选择，许多兄弟喜爱到电子城或者是五金工具店收购，缘由就是这些当地的产品比照廉价，可是一分钱一分货，在焊接的过程中，焊锡丝出现焊点发黑、不饱满、等表象都是由于焊锡丝的质量低下构成的。
选好后我们可以找厂家要点样品试样，或者购买少量试试，试样没有问题后，再大批量采购，想要了解关于其它的焊锡丝相关其他问题，欢迎伙伴们前来咨询！
电子线路焊接要怎样选择焊锡产品？
市面上有两种焊锡，比较好买。它们是锡条和锡丝。锡条比较大，适宜焊接铁皮，或者电工在锡炉里冲锡做电线接头。焊丝常用于无线电焊接。焊线被夹在中间，焊料在外面，焊剂在芯上。即使部分引脚或焊盘轻微氧化。好的焊接还是可以的。
焊料成分有两种。有铅焊料和无铅焊料。铅焊料的主要成分是锡和铅。按照含量比，普通锡含量为50%,55%,60%,63%，熔点依次下降。
63%是常说的共晶合金。流动性能最佳，最适宜电子线路的焊接。在凝固过程中，合金成分不会从液态到固态独立析出。熔点比较低，约183℃。60%略高，约190℃。流动性在63%上下。铅比锡便宜，所以可以降低大规模生产的成本。55%和50%更高，分别为203和216℃，可以用于温度更高的场合。这种高熔点焊料常用于CRT电视的尾板和节能灯尾部的电子镇流器电路板，以防止焊料熔化而造成虚焊。
电子行业基本不使用其他比例的铅焊料。近年来，由于环保要求，出现了一种常说的无铅焊料。常见的有99.3%的锡和0.7%的铜。熔点在230℃上下。因为这种焊锡熔点高，普通烙铁的温度达不到，容易焊成豆腐渣或者烧坏零件。在工业生产中，无铅焊丝与恒温焊接工作台一起使用。建议无线电技术初学者选择熔点较低的63%或60%的铅焊料。绿志岛，中亚都很好用。有些小牌子的焊锡丝是回收线路板上的废焊锡做的，比例不正确，杂质多。焊接的焊点很钝，容易焊接。买焊锡线不能便宜。为了焊接印刷电路板，焊丝的直径通常为0.8毫米。20-30W内部或外部烙铁就够了。脚手架焊接，最佳买直径1.2-2.0mm的焊丝，用50-75W的外加热铁。
无线电焊接时，经常会发生焊头温度过高，焊头氧化烧死，不方便焊接。所以焊工要注意焊头内的温度。温度过高时断开电源。在焊头被氧化烧死之前，应不时用湿布或湿的高温海绵擦拭焊头，以清除烧焦的焊剂和其他污垢。焊接头的温度往往可以通过将焊接头放在松香中来判断。松香融化慢，可以拉出细丝，说明温度太低。松香沸腾剧烈，出现大量烟雾，表示温度过高。在两者之间的状态下，松香熔化速度适中，有少量白烟冒出，说明焊头温度合适。
过去用的是铜焊头。被氧化烧死后，用锉刀锉平。加热后，涂一些松香。然后在正常焊接中收集的废焊料熔化的焊料珠内滚动，然后重新镀锡，这非常方便。现在常用的合金焊头被氧化烧死后，绝对禁止用锉刀或砂纸打磨。废焊珠要放在小木板上。焊头加热后，放入酸性焊膏中，蘸些焊膏，再放在焊珠上。焊珠熔化后，会摩擦零件引脚和废弃焊珠中断裂的铜线。很快就看到焊头表面被焊料浸湿，说明镀锡成功。