图片来源@视觉中国
展位位于B区B07——北京声加科技有限公司
随着汽车智能化和网联化程度的不断提高，智能网联汽车也有巨大的市场潜力，包括短期内的驾驶辅助系统和智能网联汽车，以及长期来看，汽车自动化水平的提升将会使用更多的半导体产品。
很多智能终端其实都用到了不同数量和种类的MCU。比如智能门锁，一般都需要三颗以上的MCU去支持无线控制、蓝牙以及智能识别等功能。对于智能机器人，低阶的就可能需要23颗MCU，高阶一点的就多达30颗。还有现在非常流行的语音识别，一个便宜的智能音箱可以卖到一两百块钱，而这些音箱当中高性能的处理器基本上都是MCU。
深圳衍化新能源科技有限公司成立于2020年6月，专注于纽扣聚合物锂离子电池的研发、生产与销售，产品广泛应用于TWS耳机、助听器等可穿戴设备；产品具有安全、可靠、重量轻、体积小、能量密度高、使用寿命长、形状可定制等特点。公司技术力量雄厚，已经有20余项专利申请中，骨干团队成员都有约20年锂电行业经验。
展位位于A区A01
客户A为了满足和保障自身的需求，在供货紧张时期，会选择“鸡蛋不放在同一个篮子里”的采购政策，虽然芯片厂商有严格的代理商、渠道商管理制度，而且也要求同一颗物料在供应同一家客户的时候，不能出现2个及以上的供货渠道，但实际上大部分客户都会在OPEN BOM中默认提供二供、甚至三供的备选。
自保式的恐慌性囤货
展位位于A区A08
目前，77GHz毫米波雷达芯片主要有RF CMOS和SiGe BiCMOS两种制造工艺。比如恩智浦、英飞凌和意法半导体等大厂主要采用的是SiGe BiCMOS工艺，其优势在于整体的性能表现更好，比如噪声较低、高输出功率、温度覆盖范围更大等，但是成本更高（高出约20%）。而国内目前虽然已有多家77GHz毫米波雷达芯片厂商，但是主要都是设计厂商，且大多采用的是通常用于手机基带射频、WiFi、蓝牙射频芯片的RF CMOS工艺，其优势在于集成度高、成本低，但是劣势也很明显，比如输出功率低、低频噪声较大、温度覆盖范围小等。在制造这块主要也是交由格芯、TowerJazz等海外厂商代工。
中国电信1人：中国电信国际部处长张华莲。
黑格科技2015年在广州成立，在智能耳戴领域，率先应用了3D打印技术进行耳机量产，17年推出了震撼市场的全镂空耳机。通过高精度的3D打印技术，黑格科技可提供TWS、HiFi耳机、助听器的产品造型、结构设计，DLP打印批量生产，定制产品的逆扫打印与生产，提供基于DLP工艺的工艺技术支持等服务。
霍尼韦尔在中国的21家传感器工厂在2月中下旬已经全面复工。
相对于LVDS，以太网的优势是带宽更高，可靠度更强，链路层协议非常周全，安全性、延迟等要好过LVDS，总线拓扑更灵活，更容易桥接交换。但是对汽车行业来说，车载以太网虽然这几年比较热门，但是毕竟是较为新颖的概念并且还未形成统一标准，研发工程师需要时间来摸索熟悉，而MIPI已经非常成熟，几乎垄断车载摄像头市场，工程师们对其应用非常熟悉，用于开发的话周期短很多。目前以太网阵营有Marvell、博通、瑞萨和NXP以及大部分传统网络通信厂家。而LVDS这边只有德州仪器和Maxim，只有这两家能玩转解串行。
东莞市诺威新能源有限公司
深圳黄鹂智能科技有限公司是一家成立于2019年的智能声音技术企业，依托清华团队20余年的研究积累，深耕声音领域，尤其是声音前端处理技术和相关产品的研发、应用和服务，致力于“用声音智能改善人类生活与工作品质”。
深圳市晶峰晶体科技有限公司
无创呼吸机没有切口，主要用在有呼吸意识的轻中度呼吸衰竭患者，在医院和家庭场景均有应用。使用期间，患者能正常说话，舒适度远高于有创呼吸机。
深圳伊尔巴斯科技有限公司
delay(1000);
展位位于A区A09
展位位于B区B13
广东惠伦晶体科技股份有限公司
“虽然这款芯片还没有量产，但是迈矽科微电子已经获得数万颗的订单，我们希望在今年年底前可以继续供货。”侯德彬说到。
ATMEL MEGA328P单片机
最先从美国出口管制中反应过来的，是国内半导体行业和ICT行业的企业，这些企业中又分为三类，一类是和华为一样上了list的企业，这些企业（和机构）本身已经很难通过正常的贸易渠道获得含有源自美国技术的产品，因此在受到管制前，通过合规的贸易渠道，获得部分支撑企业正常发展的芯片。比如海康威视等，据称海康威视的安全库存，从常规的三个月，增加到了18个月到24个月。
东莞市电的电子有限公司品牌LIDEA创建于2005年，是一家专业从事锂离子纽扣电池的研发、生产和销售于一体的民营企业，公司拥有业内最先进的自动化生产线和自动检测设备。产品采用国内、外品质优良的原材料，严格按照ISO9001:2015质量体系标准组织生产及进行严格品质过程管控，不断完善质量保证体系。并拥有多项扣式锂电池的新型实用及发明专利，力争成为广大客户满意的扣式锂电池的专业供应商。
如果继续细分，四大终端市场中的智能汽车、电源和能源、物联网正成为ST的三大关键战略应用，并由此带动ST形成广泛的、强有力的产品组合系列。例如面向智能汽车的专用汽车IC、分立器件/功率晶体管;面向电源和能源战略的模拟器件/工业芯片/功率转换IC、通用MCU/通用MPU/安全MCU/EEPROM;以及面向物联网的MEMS/专用影像传感器和基于ST专有技术的ASIC芯片。